職位要求：

1、本科學歷，機械或機電專業畢業；

2、熟練使用辦公軟件office，CAD,三維繪圖軟件Proe或SolidWorks。

1、輔助硬件工程師完成產品開發設計；

2、輔助硬件工程師完成樣品測試及驗證；

3、輔助硬件工程師完成產品標準化文件輸出；

4、主管交代的事務。

1、負責各階段研發樣品測試；

2、負責研發階段送樣樣品測試；

3、主管交代的其他事務。

理工科專業背景，在數據分析、文筆、文案設計、PPT等較為優秀，溝通表達能力較強，邏輯思路清晰；形象較好，在學生會擔任職務更佳。

職責描述：

1、負責25G及以上速率光模塊Firmware的設計；

2、按規范和協議完成產品的軟件技術要求；

3、軟件的優化、升級、維護。

4、指定軟件編寫規范和管理規范，對產品軟件的版本和有效性負責；

5、完成領導交給的其他任務。

任職要求：

1、本科及以上學歷，電子、通信、光電子、計算機等相關專業；

2、熟悉C8051、ARM、MIPS等常見MCU架構，熟悉SPI、I2C和MDIO等通信協議，熟悉KEIL、IAR等軟件；

3、熟悉C/C+或匯編語言，熟練運用VC或VB進行Firmware的開發；

4、熟悉單片機軟件可靠性設計；

5、熟悉SFF-8472、SFF-8077i及CFP-MSA等光模塊通信協議；

6、具備良好的職業習慣，嚴謹的開發態度，良好的文字表達能力、團隊合作能力、溝通協調能力；

7、有100G及以上速率光模塊開發經驗者優先，可以適當放寬條件；

8、熟練的英文讀、寫能力。

職責描述：

1、測試平臺的搭建；   

2、測試相關異常的分析解決；

3、測試相關不良的處理；

4、測試軟件的維護；

5、完成領導交給的其他任務。

職位要求：

1、?？埔陨蠈W歷，有工作經驗或者優秀應屆畢業生或者實習生；

2、電子，光學或者通訊類相關專業；

3、能看懂基本的電路原理圖或者PCB線路；

4、工作態度積極，踏實肯干，協作能力強，能夠迅速融入工作環境；

5、具備較強的任務理解力和執行力，良好的團隊合作精神。